來(lái)源：DIGITIMES
業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng)，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)蘋(píng)果的下一代iPhone處理器——A15芯片，并且最新消息顯示對(duì)A15芯片的需求將超過(guò)去年同期的規(guī)模。
目前，有臺(tái)系零部件制造商透露，他們已經(jīng)收到來(lái)自某美國(guó)大客戶的預(yù)付款，相關(guān)訂單的可見(jiàn)性一直延續(xù)到9月份。
圖：海外泄露的新iPhone渲染圖
行業(yè)人士分析稱(chēng)，鑒于蘋(píng)果一個(gè)季度以后的秋季新品發(fā)布和今年空前的供應(yīng)鏈緊張局面，iPhone供應(yīng)鏈中的下游模組制造商可能會(huì)在6月開(kāi)始進(jìn)行相關(guān)零部件的備貨，以確保順利交貨。
消息人士補(bǔ)充道，今年以來(lái)蘋(píng)果一直在嚴(yán)抓芯片/模組供應(yīng)商和EMS代工廠，以最高優(yōu)先級(jí)保證其產(chǎn)品的交期，今年下半年新iPhone所需零部件的穩(wěn)定供應(yīng)更是重中之重。
按照往年節(jié)奏，如果蘋(píng)果forecast等工作進(jìn)展順利，包括MLCC、貼片電阻、電感、保護(hù)元件和晶振等出貨量將很快開(kāi)始上升，并在9月至10月達(dá)到頂峰。
