我們根據(jù)客戶的要求進(jìn)行了分析，覺得CS創(chuàng)世 SD NAND更適合這些客戶。CS創(chuàng)世 SD NAND是迷你型eMMC; 6*8mm 尺寸小巧; 容量最小128MB,成本更優(yōu); 8pin腳,方便焊接; 內(nèi)置SLC晶圓,10萬次擦寫壽命; 兼容SDIO,即貼即用; SD NAND和 eMMC在架構(gòu)上，類似親兄弟，都是內(nèi)置NAND Flash晶圓+NAND Flash控制器+Firmware。
關(guān)于CS創(chuàng)世 SD NAND詳細(xì)信息可以參考鏈接：http://www.longsto.com/product/31.html。那SD NAND和eMMC又有哪些不一樣呢？在這里把CS創(chuàng)世 SD NAND和eMMC特性列出來：
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可以看到客戶有如下需求時(shí)，選擇SD NAND會比eMMC更合適一些:
1：需要芯片尺寸小。貼片式SD卡是 6*8mm；eMMC是11.5*13mm；
關(guān)于它們的尺寸大小和封裝，給大家看一張這個(gè)產(chǎn)品實(shí)物圖的對比（從左往右）
2：要求小容量。SD NAND是128MB-4GB；eMMC容量≥16GB；
3：要求擦寫壽命長，耐擦寫。SD NAND是內(nèi)置SLC NAND Flash晶圓,擦寫次數(shù)可以達(dá)到5~10萬次； eMMC使用MLC晶圓，擦寫壽命3千次 （非主流），TLC晶圓，擦寫壽命一般是500次左右（主流）。
4：要求方便焊接，pin腳少的。 SD NAND LGA-8封裝，機(jī)貼手帖都方便； eMMC是153 Ball，BGA封裝，焊接難度加大了不少。
5： 客戶采用的CPU本身不支持eMMC接口，又需要大容量存儲。這點(diǎn)在MCU平臺上經(jīng)常會碰到。這時(shí)候CS創(chuàng)世 SD NAND是不二選擇 。
6：對PCB板層數(shù)要求比較少。很多客戶做一些類似玩具，小家電等產(chǎn)品?；旧?層板就夠用了。如果這個(gè)時(shí)候使用eMMC，那PCB板至少要變成4層。會增加硬件的布線難度和PCB的成本。
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那什么情況下使用eMMC比較合適呢？
1，容量需求比較大。>= 8GB時(shí)。
2，主控支持eMMC。
3，PCB板面積夠大且層數(shù)> 4層。使用eMMC，需要預(yù)留11.5*13mm的空間‘PCB至少4層板，需要埋盲孔；BGA 153個(gè)ball，0.5mm的pin間距。
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