圖：揚(yáng)杰科技
公告顯示，項(xiàng)目總投資約10億元，分兩期實(shí)施建設(shè)，項(xiàng)目全部建成投產(chǎn)后，形成碳化硅6英寸晶圓產(chǎn)能5000片/月。
揚(yáng)杰科技表示，碳化硅與傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體相比，具有寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點(diǎn)，在汽車、工業(yè)、IT及消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用中有替代硅基器件的潛力，未來前景廣闊。公司已涉足碳化硅產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)多年，形成了多項(xiàng)專利等知識產(chǎn)權(quán)，并成功開發(fā)并向市場推出相關(guān)產(chǎn)品。
此次合作框架合同實(shí)施落地后，可加速提升公司碳化硅產(chǎn)品的技術(shù)水平和實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級，有助于將公司打造成為碳化硅領(lǐng)域具有行業(yè)影響力的上市公司，推動公司積極轉(zhuǎn)型升級向高端制造業(yè)邁進(jìn)，為功率器件國產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量。
