全棧式信號鏈芯片供應(yīng)商列拓科技Leto宣布，全新推出高集成、低成本、高精度的接口芯片LTS2302，是一款對傳感器信號進(jìn)行采集、放大和校準(zhǔn)的芯片。

LTS2302是一顆高度集成的用于電壓型傳感器例如惠斯通電橋壓力傳感器、熱電堆、應(yīng)變片等傳感器信號調(diào)理輸出的專用芯片，集成了低噪聲儀表放大器（PGA），低功耗24位?-ΔADC，HALFBAND濾波器和12位DAC。通過外部JFET，LTS2302還可以支持過壓保護(hù)功能，同時(shí)支持I2C/SPI數(shù)字輸出、模擬輸出。此外，LTS2302模擬前端模塊包含的由儀表放大器PGA和24位ADC構(gòu)成的信號采集通道，內(nèi)置溫度傳感器，還可對傳感器信號和溫度進(jìn)行高精度采集。LTS2302內(nèi)部框架圖如下：

關(guān)鍵特性

  

1.高精度1X~256X增益可變儀表放大器
2.24 位ADC 用于主信號/溫度測量
3.QFN16、QFN20、MSOP10封裝
4.供電范圍3.3V ~ 6.5V
5.低功耗,工作電流數(shù)字輸出模式狀態(tài)下僅為300uA
6.支持SPI和I2C接口                     

  

應(yīng)用介紹

AFE：即模擬前端采集，實(shí)現(xiàn)ADC、溫度采集功能，增益PGA和過采樣OSR(采集多個(gè)點(diǎn)然后計(jì)算平均值)可以設(shè)置。

信號調(diào)理：LTS2302內(nèi)部已實(shí)現(xiàn)溫度補(bǔ)償校準(zhǔn)功能，壓力傳感精度低于1%；采用3T4P校準(zhǔn)方法，即三個(gè)溫度點(diǎn)(高溫、常溫、低溫)，四個(gè)壓力點(diǎn)，支持二次開發(fā)。

應(yīng)用場景

  

列拓科技一直致力于自主研發(fā)，已設(shè)計(jì)出高精度的ADC產(chǎn)品，在低功耗、高性能采集等關(guān)鍵指標(biāo)實(shí)現(xiàn)了較大的突破，極具性價(jià)比，并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。